Микропорест SIC Чък

Microporex Microporor Sic Chuck е най-съвременна вафумна вафла, предназначена за прецизно боравене с вафли в приложения за производство на полупроводници. Той действа като съществена част от избирането, задържането и транспортирането на Waft през различните етапи на обработка на вафли, което включва почистване, ецване, отлагане и литография. Тази вафла Chuck гарантира отлично сцепление и стабилност, в резултат на което вафлата ще се проведе сигурно по време на сложни операции.

Microporex Microporor Sic Chuck има микропореста повърхностна структура; Това се приготвя от силициев карбид (SIC) с високо качество и гарантира отлична топлинна стабилност, химическа устойчивост и дългосрочна издръжливост. Той дава възможност за равномерна сила на засмукване през цялата повърхност на вафли, като свежда до минимум увреждането на вафлата, като същевременно гарантира надеждно боравене през целия цикъл на обработка. Предлаганите основни материали включват SUS430 от неръждаема стомана, алуминиева сплав 6061, плътна керамика от алуминиев алуминиев, гранит и силициев карбид керамика.

Характеристики и предимства

Микропореста повърхностна структура: Sic Chuck е проектиран с микропореста повърхност, подобрявайки ефективността на вакуумната абсорбция. Това гарантира, че дори деликатните вафли се държат сигурно на мястото си, без да причиняват изкривяване или щети.

Универсалност на материала: Базовият материал на Чък е персонализиран, за да отговаря на специфичните нужди на процеса:

• SUS430 от неръждаема стомана: предлага добра устойчивост на корозия на достъпна цена, идеална за стандартни приложения.
• Алуминиева сплав 6061: Лека с висока топлопроводимост, предлагаща отлично разсейване на топлината за приложения, изискващи стабилност с висока температура.
• Плътна алуминиева керамика (99% AL2O3): осигурява изключителна електрическа изолация и висока температурна устойчивост, подходяща за приложения с висока точност при производството на полупроводници.
• Гранит: Известен с изключителните си механични свойства, Granite предлага отлично затихване на вибрации, което го прави идеален за високо прецизно управление на вафли, където механичната стабилност е от съществено значение.
• Силиконов карбид керамика: Крайният избор за висока топлопроводимост и устойчивост на термичен шок, осигурявайки дълготрайни показатели в взискателни полупроводникови среди.

Превъзходна точност на плоскост: Chuck разполага с изключителна плоскост, от съществено значение за прецизността на обработката на вафли. Точността на плоскост на различните основни материали варира, както следва:

Алуминиева сплав 6061: Най -подходящ за приложения, изискващи умерена плоскост и лек.

SUS430 неръждаема стомана: предлага добра плоскост, обикновено достатъчна за повечето полупроводникови процеси.

Плътна алуминиев оксид (99% AL2O3): осигурява най -високата плоскост, осигурявайки прецизно задържане на вафли по време на чувствителни процеси.

Гранитна и SIC керамика: И двата материали предлагат висока плоскост и отлична механична стабилност, осигуряваща превъзходна точност за взискателна обработка на вафли.

Персонализирано тегло: Теглото на Чък зависи от избрания основен материал:

Алуминиева сплав 6061: Най -лекият материал, идеален за процеси, които изискват често препозициониране или обработка.

Гранит: предлага умерено тегло, осигурявайки солидна стабилност без прекомерна маса.

Силиконов карбид и алуминиев керамика: Най -тежките материали, предлагащи превъзходна якост и твърдост за взискателни приложения.

Висока точност и стабилност: Sic Chuck гарантира, че вафлите се обработват с максимална точност, предлагайки минимално изместване на вафли или деформация по време на транспортиране през етапи на обработка.

Приложения в производствен полупроводникg

Микропорестният SIC Chuck се използва предимно в приложения за обработка на вафли в рамките на процесите за производство на полупроводници, включително:

• Почистване на вафли: Ефективно задържа вафли по време на процесите на почистване, за да се осигури пълно и равномерно почистване, без да причинява щети.
• Ецване и литография: осигурява стабилно задържане на вафли по време на стъпки за офорт или литография, осигурявайки прецизност и точност при рисуване.
• Отлагане: Осигурява вафли по време на физическо отлагане на пари (PVD) или химическо отлагане на пари (CVD), от решаващо значение за тънкослойните покрития при производството на полупроводници.
• Проверка: Позволява сигурното задържане на вафли по време на етапите на проверка, като се гарантира, че вафлата остава перфектно подравнена и стабилна за изображения или измервания с висока разделителна способност.
• Опаковка: Подпомага в процеса на опаковане на вафли, осигурявайки сигурно управление на вафли преди или след разделяне на чип.

Microporore Microporor Sic Chuck е проектиран с нуждите на съвременното полупроводниково производство. Независимо дали се нуждаете от леки материали за лесно препозициониране или по -тежки, по -твърди материали за прецизно управление, нашият патронник може да бъде персонализиран, за да отговаря на вашите точни спецификации. С редица опции за основен материал, всяка от които предлага уникални предимства за специфични нужди за обработка, Semicorex доставя продукт, който съчетава прецизност, гъвкавост и издръжливост. Освен това, микропорестата повърхност гарантира, че вафлите се държат сигурно и равномерно, като свеждат до минимум риска от повреди и осигуряват работа на качеството във всеки процес.

За производителите на полупроводници, които търсят надеждни, адаптивни и високоефективни решения за обработка на вафли, Microporore Sic Chuck предлага перфектния баланс на прецизност, гъвкавост на материала и дълготрайна производителност. С нашия продукт можете да сте сигурни, че процесът на обработка на вафли ще бъде ефективен, безопасен и високо точен.