Китай Вафла Производители, доставчици, фабрика

Какво представлява полупроводниковата пластина?

Полупроводниковата пластина е тънък кръгъл срез от полупроводников материал, който служи като основа за производството на интегрални схеми (IC) и други електронни устройства. Вафлата осигурява равна и равномерна повърхност, върху която са изградени различни електронни компоненти.

Процесът на производство на пластини включва няколко стъпки, включително отглеждане на голям единичен кристал от желания полупроводников материал, нарязване на кристала на тънки пластини с помощта на диамантен трион и след това полиране и почистване на пластините, за да се отстранят всякакви повърхностни дефекти или примеси. Получените вафли имат много плоска и гладка повърхност, което е от решаващо значение за последващите процеси на производство.

След като пластините са подготвени, те преминават през серия от полупроводникови производствени процеси, като фотолитография, ецване, отлагане и легиране, за да се създадат сложните модели и слоеве, необходими за изграждане на електронни компоненти. Тези процеси се повтарят многократно на една пластина, за да се създадат множество интегрални схеми или други устройства.

След като процесът на производство приключи, отделните чипове се разделят чрез нарязване на вафлата по предварително зададени линии. След това отделените чипове се пакетират, за да ги предпазят и осигурят електрически връзки за интегриране в електронни устройства.

Различни материали върху вафла

Полупроводниковите пластини се правят основно от монокристален силиций поради неговото изобилие, отлични електрически свойства и съвместимост със стандартните процеси за производство на полупроводници. Въпреки това, в зависимост от специфичните приложения и изисквания, могат да се използват и други материали за направата на вафли. Ето няколко примера:

Силициев карбид (SiC): SiC е широколентов полупроводников материал, известен със своята отлична топлопроводимост и характеристики при високи температури. SiC пластините се използват в електронни устройства с висока мощност, като преобразуватели на мощност, инвертори и компоненти за електрически превозни средства.

Галиев нитрид (GaN): GaN е широколентов полупроводников материал с изключителни възможности за управление на мощността. GaN пластините се използват в производството на силови електронни устройства, високочестотни усилватели и светодиоди (светодиоди).

Галиев арсенид (GaAs): GaAs е друг обичаен материал, използван за пластини, особено във високочестотни и високоскоростни приложения. GaAs пластините предлагат по-добра производителност за определени електронни устройства, като RF (радио честота) и микровълнови устройства.

Индиев фосфид (InP): InP е материал с отлична подвижност на електрони и често се използва в оптоелектронни устройства като лазери, фотодетектори и високоскоростни транзистори. InP пластините са подходящи за приложения във фиброоптична комуникация, сателитна комуникация и високоскоростно предаване на данни.