<?xml version="1.0" encoding="utf-8"?><rss version="2.0"><channel><title><![CDATA[Semicorex Advanced Material Technology Co., Ltd.]]></title><category><![CDATA[Semicorex Advanced Material Technology Co., Ltd.]]></category><description><![CDATA[Semicorex е един от водещите производители и доставчици в Китай, специализиран в производството на силициево-карбидно покритие, силициево-карбидна керамика, полупроводникови компоненти и т.н. Ние можем бързо да предоставим на клиентите гаранция за качество. Можете да бъдете спокойни, че купувате продуктите от нашата фабрика и ние ще ви предложим най-доброто следпродажбено обслужване и навременна доставка.]]></description><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com]]></link><language>bg</language><pubDate>7/13/2026 10:00:55 PM</pubDate><lastBuildDate>7/13/2026 10:00:55 PM</lastBuildDate><item><title><![CDATA[Какво е полупроводник?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-289.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-03-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Как да класифицираме полупроводниците]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-290.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-03-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е SiC епитаксия?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-291.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е процес на епитаксиална пластина?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-292.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[За какво се използват епитаксиалните пластини?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-293.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е MOCVD система?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-294.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е предимството на силициевия карбид?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-295.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Недостигът на чипове продължава да бъде проблем]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-296.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Япония наскоро ограничи износа на 23 вида оборудване за производство на полупроводници]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-1059.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[CVD процес за епитаксия на SiC пластини]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-1063.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Китай остава най-големият пазар на полупроводниково оборудване]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-1069.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Обсъждане на CVD пещ]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-1074.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Сценарии за приложение за епитаксиални слоеве]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-1080.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-05-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[TSMC: Пробно производство с риск от 2nm процес през следващата година]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-1084.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-05-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Средства за проекти за полупроводници]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-1089.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-05-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[MOCVD е ключовото оборудване]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-1092.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-05-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Значителен ръст на пазара на графитни възприемчици с SiC покритие]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-1097.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-05-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какъв е процесът на епитаксиален SiC?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-1102.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-05-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Защо да изберете графитни фиксатори с SiC покритие?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-1108.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-05-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е P-тип SiC вафла?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-1113.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-06-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Различни видове SiC керамика]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-1120.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-06-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Корейските чипове с памет се сринаха]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-1126.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-06-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е SOI]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-1131.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-06-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Познаване на конзолно гребло]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-1137.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-06-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е CVD за SiC]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-1141.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Тайванската PSMC ще построи фабрика за 300 мм пластини в Япония]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-1147.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Semicorex обявява 8-инчова SiC епитаксиална пластина]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-1151.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Започнете производството на 3C-SiC пластина]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-1463.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Относно полупроводниковите нагревателни елементи]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-1465.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Приложения в индустрията на GaN]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-1468.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Преглед на развитието на фотоволтаичната индустрия]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-1694.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е CVD процес в полупроводниците?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-1695.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[TaC покритие]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-1696.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е епитаксия в течна фаза?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-1697.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Защо да изберете метода на епитаксия в течна фаза?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-1698.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Относно дефектите в кристалите SiC - Micropipe]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-1699.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Дислокация в кристали SiC]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-1700.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Сухо ецване срещу мокро ецване]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-1701.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC епитаксия]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-1702.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е изостатичен графит?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-2630.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какъв е процесът на производство на изостатичен графит?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-2636.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво представляват конзолните гребла?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-2640.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво представлява дифузионната пещ?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-2643.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво представляват графитните фиксатори с SiC покритие?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-2650.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Как да произвеждаме графитни пръти?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-2656.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е порест графит?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-2660.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Покрития от танталов карбид в полупроводниковата индустрия]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-2663.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[LPE оборудване]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-2666.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Тигел с покритие TaC за растеж на кристали AlN]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-2689.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Методи за растеж на кристали AlN]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-2692.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[TaC покритие с CVD метод]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-2697.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Влиянието на температурата върху CVD-SiC покрития]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-2699.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Нагревателни елементи от силициев карбид]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-2701.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е кварц?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-2703.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кварцови продукти в полупроводникови приложения]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-2705.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е C/C композит?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-2707.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Пуснати 850V високомощни GaN HEMT епитаксиални продукти]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-2710.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Представяне на физическия транспорт на парите (PVT)]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-2713.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е изостатичен графит?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-2716.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[3 метода за формоване на графит]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-3013.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-12-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Порест графит за висококачествен растеж на кристали SiC чрез PVT метод]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-3014.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-12-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Представяне на основната технология на графитната лодка]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-3015.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-12-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Покритие в термичното поле на полупроводникови силициеви монокристали]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-3148.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-01-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е графитизиране?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-3149.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-01-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Представяме ви галиев оксид (Ga2O3)]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-3248.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-01-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Приложения на вафли от галиев оксид]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-3249.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-01-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Предимства и недостатъци на приложенията на галиев нитрид (GaN).]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-3348.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-02-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[GaN срещу SiC]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-3356.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-02-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Можете ли да смилате силициев карбид?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-3511.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е силициев карбид (SiC)?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-3512.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Производство на силициев карбид]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-3513.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какви са предизвикателствата пред производството на субстрат от силициев карбид?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-3514.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е графитен ток с покритие от SiC?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-3520.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Материал за топлоизолация на полето]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-3894.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е TaC покритие върху графит?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-3898.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Разлики между SiC кристали с различни структури]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-3902.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Първата компания за индустриализация на 6-инчов субстрат от галиев оксид]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-3905.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Процес на рязане и шлайфане на субстрата]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-3908.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-04-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Приложения на графитни компоненти с TaC покритие]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-3911.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-04-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Познаване на MOCVD]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-3913.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-04-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Значението на порестите графитни материали за растежа на кристалите SiC]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-4050.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-04-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Допинг контрол при сублимационен растеж на SiC]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-4051.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-04-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Предимства на SiC в EV индустрията]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-4189.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Силициеви епитаксиални слоеве и субстрати в производството на полупроводници]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-4192.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Ръстът и перспективите на пазара на захранващи устройства от силициев карбид (SiC).]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-4195.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Плазмени процеси при CVD операции]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-4199.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Познавайки GaN]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-4394.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Решаващата роля на епитаксиалните слоеве в полупроводниковите устройства]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-4395.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Порест графит за растеж на кристали SiC]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-4396.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Епитаксиални слоеве: Основата на модерните полупроводникови устройства]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-4397.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Метод за получаване на SiC прах]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-4877.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Въведение в процеса на имплантиране и отгряване на силициев карбид йон]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-4885.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е SiC лодка и какви са нейните различни производствени процеси?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-4892.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Приложения на силициев карбид]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-4909.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Предизвикателства при прилагане и разработка на графитни компоненти с TaC покритие]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-4914.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Пещ за отглеждане на кристали от силициев карбид (SiC).]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-4935.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Основни параметри на субстрати от силициев карбид (SiC).]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-4940.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Основни стъпки в обработката на SiC субстрат]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-4952.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Субстрат срещу епитаксия: Ключови роли в производството на полупроводници]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-4957.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Въведение в полупроводниците от трето поколение: GaN и свързани епитаксиални технологии]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-4971.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Трудности при получаването на GaN]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-4980.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кратка история на силициевия карбид и приложенията на покритията от силициев карбид]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-4983.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Технология за епитаксия на пластини от силициев карбид]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-4989.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Въведение в захранващите устройства със силициев карбид]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-5223.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Предимства на керамиката от силициев карбид в индустрията за оптични влакна]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-5224.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Разбиране на технологията за сухо ецване в полупроводниковата индустрия]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-5225.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Субстрат от силициев карбид]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-5436.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Трудност при подготовката на SiC субстрати]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-5437.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Разбиране на пълния процес на производство на полупроводникови устройства]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-5438.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Различни приложения на кварца в производството на полупроводници]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-5439.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Предизвикателства на технологията за йонна имплантация в SiC и GaN захранващи устройства]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-5440.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Йонен имплант и процес на дифузия]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-5441.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Основен материал за SiC растеж: Покритие от танталов карбид]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-6015.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какви са плюсовете и минусите на сухото ецване и мокрото ецване?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-6038.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е CMP процес]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-6049.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Как да направите CMP процес]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-6053.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Защо епитаксията от глиев нитрид (GaN) не расте върху GaN субстрат?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-6065.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Процес на окисление]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-6075.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Бездефектен епитаксиален растеж и неподходящи дислокации]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-6083.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[4-то поколение полупроводници Галиев оксид/β-Ga2O3]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-6090.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Приложение на SiC и GaN в електрически превозни средства]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-6099.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Критичната роля на SiC субстратите и растежа на кристали в полупроводниковата индустрия]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-6110.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Поток на ядрото на силициев карбид]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-6124.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Каква е разликата между епитаксиални и дифузни пластини]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-6129.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Епитаксиални пластини от галиев нитрид: Въведение в процеса на производство]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-6144.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC рязане]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-6154.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC лодки срещу кварцови лодки: текущо използване и бъдещи тенденции в производството на полупроводници]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-6162.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Силиконова вафла]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-6176.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Разбиране на химическото отлагане на пари (CVD): Изчерпателен преглед]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-6184.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Субстрат и епитаксия]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-6196.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Монокристален силиций срещу поликристален силиций]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-6203.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[CVD дебел SiC с висока чистота: Прозрения за процеса за растеж на материали]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-6211.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Хетероепитаксия на 3C-SiC: Общ преглед]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-6226.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Процес на растеж на тънък филм]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-6239.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Демистифицираща технологията на електростатичния патронник (ESC) при работа с вафли]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-6246.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е степен на графитизация?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-6262.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Керамика от силициев карбид и нейните разнообразни производствени процеси]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-6273.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC керамика: незаменимият материал за високопрецизни компоненти в производството на полупроводници]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-6299.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[GaN монокристал]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-6307.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кварц с висока чистота: незаменим материал за полупроводниковата индустрия]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-6312.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Метод за растеж на кристали GaN]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-6316.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Технология за пречистване на графит в SiC полупроводник]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-7220.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Технически предизвикателства в пещите за отглеждане на кристали от силициев карбид]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-7224.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Преглед на 9 техники за синтероване на керамика от силициев карбид]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-7229.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какви са приложенията на субстрата от галиев нитрид (GaN)?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-7240.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Напредък на изследванията на TaC покрития върху повърхности на въглеродни материали]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-7248.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Технология за производство на изостатичен графит]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-7262.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е топлинно поле?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-7271.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[GaN и SiC: съвместно съществуване или заместване?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-7278.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е електростатичен патронник (ESC)?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-7284.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Специализирани техники за подготовка за керамика от силициев карбид]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-7289.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Разбиране на разликите в ецването между пластини от силиций и силициев карбид]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-7854.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е силициев нитрид]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-7855.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Защо да изберете синтероване без налягане за SiC керамична подготовка?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-7857.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Анализиране на приложенията и перспективите за развитие на SiC керамиката в секторите на полупроводниците и фотоволтаиците]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-7860.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Окисление в обработката на полупроводници]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-7862.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Производство на монокристален силиций]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-7864.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Infineon разкрива първата в света 300 mm мощна GaN пластина]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-7866.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е Crystal Growth Furnace System]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-7867.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Изследване на разпределението на електрическото съпротивление в n-тип 4H-SiC кристали]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-7869.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Как се прилага керамиката от силициев карбид и какво е нейното бъдеще по отношение на устойчивостта на износване и висока температура?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-7872.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Защо да използвате ултразвуково почистване в производството на полупроводници]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-7874.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Изследването на реакционно синтерованата SiC керамика и техните свойства]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-7875.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е термично отгряване]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-7878.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Постигане на висококачествен растеж на SiC кристали чрез контрол на температурния градиент в началната фаза на растеж]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-7880.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Производство на чипове: процеси с тънък слой]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-8470.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Как всъщност се произвеждат керамичните електростатични патронници?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-8471.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Процеси на отгряване в съвременното производство на полупроводници]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-8472.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Защо има нарастващо търсене на SiC керамика с висока топлопроводимост в полупроводниковата индустрия?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-8473.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Представяме ви силициев материал]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-8474.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Обработка на SiC монокристален субстрат]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-8475.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кристална ориентация и дефекти в силициевите пластини]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-8476.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Повърхностно полиране на силициеви пластини]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-8477.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Фаталният недостатък на GaN]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-8478.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Финално полиране на повърхността на силиконовата пластина]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-8479.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Как се произвежда силициевият карбид?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9475.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Wolfspeed спира плановете за изграждане на немски завод за полупроводници]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9476.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Структурата на електростатичния патронник (ESC)]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9477.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво представлява нискотемпературното плазмено ецване?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9478.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Хомоепитаксия и хетероепитаксия, обяснени просто]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9479.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC покрити токоприемници в MOCVD процеси]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9480.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Приложение на композит от въглеродни влакна]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9481.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Технология Semicorex за Specialty Graphite]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9482.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Проучване на бъдещите перспективи на силициевите полупроводникови чипове]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9483.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какви са приложенията на SiC и TaC покритията в областта на полупроводниците?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9484.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SK Siltron разширява производството на SiC вафли със заем от $544 милиона от Министерството на енергетиката на САЩ]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9485.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Приложение на GaN]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9486.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е Dummy Wafer]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9487.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Откриване на дефекти при обработка на пластини от силициев карбид]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9488.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PECVD процес]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9489.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Процес на легиране на полупроводници]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9490.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Сливането на AI и физика: CVD технологична иновация зад Нобеловата награда]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9491.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Параметри на процеса на ецване]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9492.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Каква е разликата между графитизация и карбонизация]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9493.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Близо 840 милиона долара: Onsemi придобива компания SiC]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9494.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Синтезиране на прах от силициев карбид с висока чистота]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9495.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Единицата в полупроводника: ангстрьом]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9496.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiGe в производството на чипове: Професионален новинарски доклад]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9497.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiGe и Si технология за селективно ецване]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9498.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Израстване на кристали AlN чрез PVT метод]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9499.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Йерархични порести въглеродни материали: Синтез и въведение]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9500.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Отгряване]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9501.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво представлява технологията за имплантиране на полупроводникови йони?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9502.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е вафла Dummy?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9504.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какви предизвикателства са свързани с производството на SiC?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9508.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Производство на вафли]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9510.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Метод на Чохралски]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9512.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Перспективите за приложение на 12-инчови субстрати от силициев карбид]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9514.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Приложения на силициев карбид]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-9516.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Предимства на TAC покритието при растеж на единичен кристал SIC]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-10629.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Как напредналите материали решават 3 критични предизвикателства в дизайна на пещта на полупроводника]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-10630.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-02-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какви са приложенията на силициевите карбидни керамични мембрани]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-10631.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-02-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Вътрешен силиций]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-10632.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-02-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Керамична мембрана на силициев карбид: нова мембрана за разделяне, която се очаква да замени различни неорганични мембрани]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-10633.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-03-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[TAC покрит с тигел в растежа на кристалите на SIC]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-10634.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-03-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е стъклено въглеродно покритие]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-10635.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-03-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Електронен клас силициев карбид на прах]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-10636.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-03-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е нагревател Aln]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-10945.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-03-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Полупроводникови керамични части]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-10946.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-04-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[LPE е важният метод за приготвяне на P-тип 4H-SIC единичен кристал и 3C-SIC единичен кристал]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-10947.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-04-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Керамични нагреватели]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-10949.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-04-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Промишлеността на енергийните устройства със силициев карбид]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-11575.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-04-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Въвеждане на алуминиев материал]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-11585.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-04-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Дискови керамични мембрани]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-11596.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-05-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Полупроводникови душове]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-11606.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-05-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Прецизни керамични компоненти в полупроводник]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-11616.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-05-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Допинг технология на FZ силиций]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-11626.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-05-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Метод на синтез на прах от силициев карбид с висока чистота (SIC)]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-11639.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-06-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Процес на въглеродни/въглеродни композитни формоване]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-11652.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-06-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Приложения на PBN материал]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-11666.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-06-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Проводимо покритие с графитни нагреватели]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-11678.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-07-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Защо кварцът трябва да бъде отгрял]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-11690.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-07-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Пазарът на GAN се променя]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-11702.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-07-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Графитни продукти за вакуумна пещ]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-11716.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-07-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Основни керамични компоненти в производството на полупроводници]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-11728.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-07-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Каква е разликата между допингът на арсен и фосфорните допинг в едно кристален силиций]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-11740.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-08-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Силиконов нитриден керамичен субстрат]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-11885.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-08-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Силиконова карбидна вафлена лодка]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-11886.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-08-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какви са техническите затруднения на пещта за растеж на кристали SIC]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-11947.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-08-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е процес на дифузия]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-11986.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво представлява дисковата мембрана от силициев карбид]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13162.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Защо изостатичният графит е широко възхваляван на пазара на материали?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13164.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Субстрати от алуминиев оксид за електронни опаковки]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13166.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е напрежението на частите от кварцово стъкло]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13168.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какви са характеристиките на черната алуминиева керамика]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13170.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е химическо отлагане на пари?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13172.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Как керамичните субстрати поддържат автомобилни захранващи модули]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13174.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е плазмено нарязане?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13175.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво представляват пръстените в ецването]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13177.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е рекристализирана керамика от силициев карбид？]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13178.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Душове в Etching]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13179.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво представлява технологията за свързване на вафли?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13180.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Въведение в три вида окислителни процеси]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13181.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Обработка на слитък SiC]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13182.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Разликата между фиктивни, изследователски, производствен клас SiC субстрати]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13183.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Силиконови компоненти за сухо ецване]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13184.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[На какви показатели трябва да се обърне внимание при избора на подходящи вафли?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13185.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Керамичен вакуумен патронник]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13186.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е допинг процес?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13187.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Повърхностна обработка за висок клас електростатичен патронник]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13188.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е SOI？]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13189.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC кристали, получени чрез PVT метод]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13190.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво представлява аеростатичната плъзгаща пътека от силициев карбид？]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13191.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Защо страничните стени се огъват по време на сухо ецване]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13192.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Основните параметри в сухото ецване]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13193.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво представлява процесът на силициева епитаксия?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13194.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво е самосмазваща се втулка]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13195.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Защо се въвежда CO2 по време на процеса на вафлен трион]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13196.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво представляват издълбаването и ерозията в CMP процеса?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13197.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Офорт и гравирана морфология]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13198.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Как TaC покритието защитава графитните компоненти в полупроводниците]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13199.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какъв е прорезът на вафлите?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13200.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Силиций, силициев карбид и галиев нитрид]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13797.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Как се генерира напрежението в полупроводникови кварцови продукти?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13800.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Как се генерира напрежението в полупроводникови кварцови продукти?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13803.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Тигел от стопен кварц с висока чистота за издърпване на монокристал]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13809.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Как да изберем правилния твърд филц за звукоизолиращи и акустични панели]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-13815.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Защо вертикалните пещи се превърнаха в основен избор?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-14480.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво представляват дефектите на частиците?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-14488.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC керамични механични уплътнения]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-14497.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Каква е функцията на пръстените за фокусиране?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-14505.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво представляват полупроводниковите материали от първо поколение, второ поколение, трето поколение и четвърто поколение?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-14514.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Процес на получаване на SiC керамика]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-14523.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво представлява почистването на полупроводникови пластини?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-14531.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Синтероване на алуминиева керамика]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-14540.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво представляват стъклените вафли?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-14550.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Керамични субстрати: Al₂O₃, AlN, Si3N₄]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-14559.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Слънчевата енергия осветява живота]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-14566.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво представлява Air-floating Roller?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-14573.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Общ преглед на SOI субстратите]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-14579.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Анализ на карбоново-керамични композитни спирачни системи]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-14584.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво представлява системата за сухо газово уплътнение?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-14589.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво представляват керамичните мембрани от силициев карбид?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-14594.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Карбон керамичните спирачки по-добри ли са]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-14599.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Как се произвеждат тръбите за полупроводникови кварцови пещи?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-14604.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Вакуумен патронник от порест алуминий]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-14609.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Защо SiC мембраните получават толкова много внимание?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-15099.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво представляват карбоново-керамичните спирачни дискове?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-15101.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Филц на основата на вискоза в индукционна нагревателна пещ]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-15104.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-02-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какви са предизвикателствата при производството на SiC субстрати?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-15106.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-02-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво представлява силициевият карбид?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-15108.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-02-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Въглероден филц в индукционна нагревателна пещ - част 2]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-15110.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-02-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Модификация на въглеродни влакна]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-15111.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-02-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Общи полупроводникови кварцови компоненти и приложения]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-15113.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-02-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Вафли от силициев карбид: „невидимите пазители на вафлите“ в Semiconductor]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-15722.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Основни методи за разлепване]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-15724.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво представляват въглеродно-керамичните композити?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-15726.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Развитие на пазара на въглеродно-керамични материали]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-15728.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Керамика от танталов карбид – ключов материал в полупроводниците и космонавтиката.]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-15729.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какво представляват LPCVD процесите?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-15730.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Нови открития от изследване на графена]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news-show-15731.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кратко представяне на графитни плочи с висока чистота]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/brief-introduction-of-high-purity-graphite-plates.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кратко въведение в фалшивите вафли]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/a-brief-introduction-to-dummy-wafers.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какъв е температурният градиент в термичното поле?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/what-is-the-temperature-gradient-in-the-thermal-field.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Подробно обяснение на технологията на полупроводников CVD SiC процес (част I)]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/detailed-explanation-of-semiconductor-cvd-sic-process-technology-part-i.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Как да изберете оптималните графитни продукти за вашето приложение?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/how-to-select-the-optimal-graphite-products-for-your-application.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-04-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Подробно обяснение на технологията на полупроводников CVD SiC процес (част Ⅱ)]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/detailed-explanation-of-semiconductor-cvd-sic-process-technology-part.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-04-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Технология на полупроводников CVD SiC процес]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/semiconductor-cvd-sic-process-technology.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-04-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Защо покритието от силициев карбид е по-интелигентен избор за взискателни работни среди?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/why-is-silicon-carbide-coated-a-smarter-choice-for-demanding-process-environments.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-04-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какви са разликите между епитаксия и CVD]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/what-are-the-differences-between-epitaxy-and-cvd.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-04-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Свойства и полупроводникови приложения на керамика от силициев карбид]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/properties-and-semiconductor-applications-of-silicon-carbide-ceramics.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-04-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Топлоизолационен материал от въглеродни влакна]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/carbon-fiber-thermal-insulation-material.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-04-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кратко въведение в процеса на производство на пластини от SiC]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/brief-introduction-to-sic-wafer-fabrication-process.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-04-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Ключови технологии на въглеродни/въглеродни композитни материали]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/key-technologies-of-carbon-carbon-composite-materials.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-04-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Оптимизиране на дизайна на термично поле за SiC епитаксиална пещ (CVD реактор с горещи стени)]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/optimization-of-thermal-field-design-for-sic-epitaxial-furnace-hot-wall-cvd-reactor.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-05-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Керамични вакуумни патронници]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/ceramic-vacuum-chucks.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-05-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какви роли играе процесът на отгряване?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/what-roles-does-the-annealing-process-play.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-05-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Защо пръстенът за фокусиране е незаменим за оборудване за гравиране？]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/why-focus-ring-is-indispensable-for-etching-equipment.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-05-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кратко въведение в силициевите пластини с високо съпротивление]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/brief-introduction-to-high-resistivity-silicon-wafers.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-05-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Semicorex Ceramic, прилагана в обработката на полупроводници]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/semicorex-ceramic-applied-in-semiconductor-processing.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-05-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Основни видове термично окисление]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/main-types-of-thermal-oxidation.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-05-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Причини за разликата между практическата и теоретичната топлопроводимост на керамиката от силициев нитрид]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/reasons-for-the-gap-between-practical-and-theoretical-thermal-conductivity-of-silicon-nitride-ceramics.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-06-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Технология на процеса на ецване на полупроводници]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/semiconductor-etching-process-technology.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-06-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Защо патронниците от порест алуминий се превръщат в предпочитан избор за прецизно производство на полупроводници]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/why-are-porous-alumina-chucks-becoming-the-preferred-choice-for-precision-semiconductor-manufacturing.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-06-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Графичните процесори NVIDIA Rubin напълно преминават към графенови термични подложки]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/nvidia-rubin-gpus-fully-switch-to-graphene-thermal-pads.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-06-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Основни приложения на алуминиеви керамични компоненти в полупроводниците]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/core-applications-of-alumina-ceramic-components-in-the-semiconductor.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-06-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Дали конзолните лопатки от силициев карбид са най-доброто решение за високотемпературна обработка на полупроводници]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/are-silicon-carbide-cantilever-paddles-the-ultimate-solution-for-high-temperature-semiconductor-processing.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-06-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Защо CVD SiC покритията са задължителни за MOCVD графитни токоприемници?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/why-are-cvd-sic-coatings-a-must-for-mocvd-graphite-susceptors.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-06-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Защо персонализираният порест керамичен патронник е най-доброто решение за високопрецизно производство на полупроводници]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/why-is-a-customized-porous-ceramic-chuck-the-ultimate-solution-for-high-precision-semiconductor-manufacturing.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-06-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[История на развитието на керамичните мембрани]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/development-history-of-ceramic-membranes.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-06-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Колко важни са вафлените лодки от силициев карбид?]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/how-important-are-silicon-carbide-wafer-boats.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-06-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Дали изолационните цилиндри от твърд филц са най-доброто решение за високотемпературна изолация за модерни топлинни системи]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/are-graphite-rigid-felt-insulation-cylinders-the-ultimate-high-temperature-insulation-solution-for-modern-thermal-systems.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-07-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Базирана на въглерод система за топлинно поле]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/carbon-based-thermal-field-system.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-07-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Представяне на резервоари за почистване от стопен кварц]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/introduction-of-fused-quartz-cleaning-tanks.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-07-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Разлики между вакуумни и електростатични патронници]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/differences-between-vacuum-chucks-and-electrostatic-chucks.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-07-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Semicorex SiC компоненти във високотемпературна пещ]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/semicorex-sic-components-in-high-temperature-furnace.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-07-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Сравнение на три основни пръстена за фокусиране]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/three-mainstream-focus-rings-comparison.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-07-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Защо графитните вафли с покритие от TaC стават съществени за усъвършенстваното производство на полупроводници]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/why-are-tac-coated-graphite-wafer-susceptors-becoming-essential-for-advanced-semiconductor-manufacturing.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-07-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Вафлена лодка от силициев карбид]]></title><link><![CDATA[https://bg.semicorex.com/news/silicon-carbide-wafer-boat.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-07-10]]></pubDate></item></channel></rss>