Ултратънък графит с висока порьозност

Превъзходна адхезия на повърхностни частици и отлични характеристики против прах: Semicorex Ultra-Thin Graphite с висока порьозност показва изключителна адхезия на повърхностни частици, осигурявайки минимално генериране на прах и поддържайки чиста работна среда, което е от решаващо значение за чувствителни приложения като производството на полупроводници.

Устойчивост на висока температура: ултратънкият графит с висока порьозност може да издържи на екстремни температури до 2500°C, което го прави подходящ за високотемпературни процеси и среди, където конвенционалните материали биха се провалили.

Висока порьозност до 65%: Високата порьозност на порестия графит позволява ефективен поток на газ и течност, което позволява по-добър масов трансфер и разсейване на топлината в различни приложения.

Ултратънък порест графит с отлична обработваемост: ултратънкият графит с висока порьозност може да бъде произведен в ултратънки листове с дебелина от 1,5 mm, като същевременно се поддържа висока порьозност, осигурявайки гъвкавост при дизайна и приложението.

Обработваемост за ултратънкостенни цилиндрични форми: ултратънкият графит с висока порьозност може да се обработва в ултратънкостенни цилиндрични форми с дебелина на стената ≤1 mm, предлагайки гъвкавост в дизайна и функционалността на компонентите.

Отлични изолационни свойства и партидна консистенция: ултратънкият графит с висока порьозност демонстрира изключителни изолационни характеристики и постоянна производителност от партида към партида, осигурявайки надеждни и възпроизводими резултати в критични приложения.

Ултра-чист порест графитен материал: Ултра-тънкият графит с висока порьозност се предлага в ултра-чисти форми, постигащи високи нива на чистота, които са от съществено значение за взискателни приложения като производството на полупроводници.

Висока якост: Въпреки порестата си природа, ултратънкият графит с висока порьозност показва впечатляваща здравина, което го прави подходящ за структурни компоненти и носещи приложения.

Приложения в производството на полупроводници:

Ултратънкият графит с висока порьозност се използва предимно в полупроводниковата индустрия, особено в новия процес на пренос на маса. Този процес използва ново термично поле за еднопроходно пренасяне на маса, което значително повишава ефективността на преноса и поддържа постоянна скорост, като по този начин намалява въздействието на рекристализацията (избягвайки двупроходния пренос на маса) и ефективно минимизира микротръбопроводите или други свързани кристални дефекти. Освен това, порестият графит помага за балансиране на компонентите на газовата фаза, изолиране на следи от примеси, регулиране на локалните температури и намаляване на физическото капсулиране на частици. Като отговаря на изискванията за използваемост на кристала, порестият графит позволява значително увеличаване на дебелината на кристала, което го прави ключова технология за справяне с предизвикателството за отглеждане на по-дебели кристали.