Уплътнителен пръстен с покритие от TaC

Уплътнителен пръстен с покритие от Semicorex TaC, приложен към уплътнителните компоненти, осигурява изключителни предимства в производителността в взискателните среди на производството на полупроводници. TaC покритието се справя с критични предизвикателства, свързани с химическа устойчивост, екстремни температури и механично износване, позволявайки по-високи добиви на процеса, увеличено време за работа на оборудването и в крайна сметка по-ниски производствени разходи. Ние от Semicorex сме посветени на производството и доставката на високопроизводителни уплътнителни пръстени с покритие от TaC, които съчетават качество с рентабилност.**

Изпратете запитване

Описание на продукта

Semicorex TaC-покрит уплътнителен пръстен показва изключителна инертност към широка гама от корозивни газове и химикали, използвани в полупроводникови процеси, включително химикали за плазмено ецване (напр. флуор, хлор, бром), добавки (напр. бор, фосфор, арсен) и агресивни почистващи препарати. Тази инертност предотвратява влошаване на качеството на уплътнението и замърсяване на чувствителните процесни камери.

И с точка на топене, надвишаваща 3800°C, уплътнителният пръстен с покритие от TaC поддържа своята структурна цялост и механична здравина при повишени температури, срещани по време на обработката на пластини. Това гарантира надеждно запечатване по време на процеси на високотемпературно отгряване, отлагане и ецване.

Изключителната твърдост и нисък коефициент на триене на уплътнителния пръстен с покритие от TaC осигуряват изключителна устойчивост на износване, надраскване и абразия. Това е критично при приложения с динамично запечатване, където повтарящото се движение или контакт с пластини и други компоненти може да доведе до генериране на частици и повреда на уплътнението.

Покритият с TaC уплътнителен пръстен показва много ниски скорости на отделяне на газове, дори при повишени температури, което ги прави идеални за приложения с висок вакуум. Това гарантира чистотата на процеса и предотвратява отлагането на нежелани замърсители върху чувствителните повърхности на вафлите.

Специфични предимства в полупроводникови приложения:

Удължен живот на уплътнението:Покритият с TaC уплътнителен пръстен значително увеличава живота на уплътнението, като осигурява превъзходна устойчивост на химическа атака, термично разграждане и механично износване. Това намалява честотата на смяна на уплътненията, минимизирайки времето за престой и разходите за поддръжка.

Подобрен добив на процеса и качество на вафлите:Инертният характер на уплътнителния пръстен с покритие от TaC минимизира генерирането на частици и замърсяването, което води до по-високи добиви от процеса и подобрено качество на пластините. Това е критично за производството на високопроизводителни полупроводникови устройства със строги толеранси за дефекти.

Подобрено време за работа и производителност на оборудването:По-дългият живот на уплътнението и намалените изисквания за поддръжка допринасят за увеличеното време на работа на оборудването и общата производителност. Това е от решаващо значение за максимизиране на производителността и посрещане на изискванията на производството на полупроводници в голям обем.