Полупроводникови кварцови тигели

Семикорекс полупроводниковите кварцови тигели са консумативни продукти в полупроводниковата индустрия, специално за кварцовите тигели, използвани в процеса на издърпване на кристали на производството на силициев единичен кристал. Те са произведени от ултра-пур-слети кварц, който удовлетворява чистотата, хомогенността и топлинната устойчивост и се произвеждат, за да отговарят на високите нужди на съвременното производство на полупроводници. Те са жизненоважни за спецификацията на силиконовата сливане, тъй като техните атрибути директно влияят на работата на вафли и добивът при интегрирана обработка на вериги.

От термична и физическа гледна точка: кварцовите тигели могат да издържат на топлината много добре. Точката на деформация е приблизително 1100 ° C, точката на омекване е приблизително 1730 ° C, а максималната непрекъсната температура на обслужване е 1100 ° C, [краткосрочна експозиция до 1450 ° C]. Тези свойства позволяват използваемост при високи температури, като същевременно осигуряват висока чистота и термична устойчивост и следователно насърчават стабилността по време на процесите на дърпане на Czochralski (CZ), където замърсяването и деформацията трябва да бъдат минимизирани и точните термични профили са от първостепенно значение за получаване на хомогенна кристална растеж.

От структурна гледна точка полупроводниковите кварцови тигели се състоят от слоеста композитна структура, предназначена за термични свойства и механична якост. Стартиращият (движещ се навътре) слой е прозрачен кварцов слой, който по принцип е една трета от дебелината на стената (около 3–5 mm) и има сравнително ниско съдържание на мехурчета (в зависимост от техниката на обработка) и следователно гладката повърхност без дефекти ще бъде в контакт с разтопената повърхност на силициевия кварц (това допринася за контролиране на усвояването и осигуряването на условия за константиране на условия за контрол на контролацията и осигуряването на условия за континентиране на контролирането и осигуряването на условия за растеж на кристала).

Външното е слоено с по -голямо ниво на мехурчета, допринасящо за якостта на деформация на тигела, по -висока устойчивост на термично напрежение и топлинна изолация от източника на топлина за равномерност на радиацията. Слоевете на тигела му позволяват да поддържа форма и цялост, въпреки диференциалните термични градиенти, които съществуват в процеса на дърпане на кристали.

Съвременните кварцови тигели са се развили по-далеч от традиционната двуслойна структура поради напредъка в производствената технология. Много отметки използват трислойна структура-прозрачен вътрешен слой, прозрачен среден слой, който има балончета, разпръснати през кварца, и външен тънък слой от балонски кварц. Трислойните структури предлагат по-добра механична якост, термично управление и ползи от разходите и подобряват характеристиките на топлопреминаването. Също така, някои тигели прилагат покрития от алкални метални йони (например бариеви йонни разтвори) върху най-вътрешната повърхност или използват синтетичен кварц с висока чиста в специфични слоеве, за да помогнат за намаляване на съдържанието на кислород, изчерпване на чистотата и подобряване на цялостното качество на изтеглените единични кристали.

Производствените кварцови тигели за полупроводници са предназначени да бъдат държани за строги допустими отклонения за контрол на качеството при необходимите чистота, което обикновено е няколко части на милиард метални примеси. Суровините са внимателно подбрани и пречистени, за да се отстранят всички замърсители. Те се формират до груби размери, като се прилага подходяща термична обработка и повърхност, завършена за адресиране на точността на размерите, механичната якост и чистотата. Процесът е насочен към гарантиране, че тигелите ще останат надеждни, докато се подлагат на продължителна експозиция с висока температура в сурови химически среди.

Производителността на кварцовия тигел в производството на полупроводници влияе върху равномерността на силициевата кристална решетка, плътността на дефектите и кислорода в сплита. Високите чистота и кварцовите тигели без дефекти ще ограничат дислокацията на кристални дефекти, ще увеличат скоростта на добив и ще установят способността да се генерират вафли за напредък на геометриите на устройството. Ако сте производител на HGH-Performance ICS, фотоволтаичен силиций или силова електроника, избирането и използването на кварцови тигели с високо качество е решаващ елемент за установяване и оптимизиране на разходите.

SemicorexПолупроводников кварцТигелията са основен спомагателен материал за всяка система за дърпане на силициеви кристали. Уникалните атрибути на чистота, висока температура стабилност и собствени многослойни структури правят това подходящ материал за поддържане на строгостта на процеса на изтегляне на CZ, като същевременно осигурява последователна и възпроизводима производителност. Тъй като производството на полупроводници се насочва към по-висока интеграция и по-строги допустими отклонения, значителните ползи от добавената стойност на прецизните инженерни кварцови тигели ще генерират по-голямо значение за осигуряване и разработване на електронни технологии от следващо поколение.