PBN тичалки

Пиролитичните PBN PBN PBN PBN PBN са прецизни проектирани компоненти, предназначени да отговарят на строгите нужди на високотемпературни и ултра-писови процеси в индустрии като полупроводниково производство, растеж на кристали и вакуумни приложения. Изработен чрез процеса на отлагане на химически пари (CVD), PBN виканите предлагат превъзходна чистота, изключителна термична стабилност и изключителна химическа инертност, което ги прави материал за избор в инженерството на напредналите материали.

Тъй като борният нитрид има коефициент на термично разширение, съпоставим с този на кварца, но топлинната му проводимост е 10 пъти по -голяма от тази на последното, той има отлична устойчивост на термичен удар, което може да намали риска от напукване поради бързи температурни промени и може да бъде цикъл няколко пъти при 20 ~ 1200 ℃ без проблеми. В допълнение, борният нитрид не реагира с киселини, алкали, стъкло и повечето метали и има ниска механична якост, само малко по -висока от графита, но не се омекотява при натоварване при високи температури и може да се обработва от общи метални машини за преработка. Следователно, той наистина е подходящ за използване като тигел, съд, течна метална тръба и плесен за стоманена леене за топене и изпаряване на метали.

Обикновено се прави чрез отлагане на химически пари, използвайки газ, съдържащ бор (BCL3 или B2H6) като суровина, но тъй като B2H6 е силно токсичен, BCL3 се използва в момента като суровина. Газът, съдържащ бор, претърпява пиролиза (1500 ~ 1800 ℃) и реагира с NH3 във високотемпературна реакционна камера, за да образува твърд бор нитрид. Тъй като пиролизата се появява по време на реакцията, тя също се наричаПиролитичен бор нитридCrucible (обикновено известен като PBN тигели).

Процесът на растеж на материала е подобен на "падащ сняг", тоест шестоъгълните снежинки BN, отглеждани в реакцията, се натрупват постоянно върху нагрятия графитен субстрат (основна плесен). С течение на времето слойът на натрупване се сгъстява, образувайки PBN обвивка. Демолсирането е независим, чист PBN компонент, а PBN покритието е оставено върху него. Тъй като PBN виканите не е необходимо да преминават през традиционния процес на горещо натискане на синтероване и не е необходимо да се добавя никакъв синтерован агент, той има много висока чистота (повече от 99,99%), а работната температура под вакуум може да достигне до 1800 градуса, а работната температура под атмосферата защита може да достигне до 2100 ° С (обикновено атмон или аргона). Използва се най -вече при изпаряване/молекулен лъч епитакси (MBE)/GAAS кристален растеж и други цели.