Областите на приложение на базирания на SiC и базирания на Si GaN не са строго разделени. В устройствата GaN-On-SiC цената на SiC субстрата е сравнително висока и с нарастващата зрялост на технологията за дълги кристали на SiC се очаква цената на устройството да спадне допълнително и то се използва ......
Прочетете ощеТоплинната обработка е един от основните и важни процеси в полупроводниковия процес. Термичният процес е процес на прилагане на топлинна енергия към пластина чрез поставянето й в среда, пълна със специфичен газ, включително окисление/дифузия/отгряване и др.
Прочетете ощеТоплинната проводимост на насипния 3C-SiC, измерена наскоро, е втората най-висока сред големите кристали с инчов мащаб, нареждайки се точно под диаманта. Силициевият карбид (SiC) е широкозабранен полупроводник, използван широко в електронни приложения и съществува в различни кристални форми, известн......
Прочетете ощеТайванската корпорация Power Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) обяви планове за изграждане на фабрика за 300 мм пластини в Япония в сътрудничество със SBI Holdings. Целта на това сътрудничество е да се укрепи вътрешната верига за доставки на IC (интегрални схеми) на Япония, с особен акц......
Прочетете още