Тайванската PSMC ще построи фабрика за 300 мм пластини в Япония

Тайванската корпорация Power Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) обяви планове за изграждане на фабрика за 300 мм пластини в Япония в сътрудничество със SBI Holdings. Целта на това сътрудничество е да се укрепи вътрешната верига за доставки на IC (интегрални схеми) на Япония, с особен акцент върху схемите за AI крайни изчисления и технологии за опаковане.

Новото съоръжение ще отговаря за разработването на процесни технологии като 22nm и 28nm, както и за по-високи процесни възли. Освен това, той ще работи върху технологията за 3D подреждане на пластини върху пластини, която е техника, използвана за вертикално интегриране на множество чипове или матрици за подобряване на производителността и плътността.

За да се улесни изграждането на фабриката за вафли в Япония, подготвителна компания ще бъде създадена от PSMC и SBI Holdings. Съобщава се, че производствените операции могат да започнат приблизително две години след началото на строителството. Като част от инициативите на японското правителство за съживяване на своята индустрия за чипове, PSMC може да получи до 40 процента от строителните разходи за своята фабрика за пластини.

Това развитие е в съответствие с усилията на Япония да стимулира сектора на полупроводниците. Правителството обеща около 2,8 милиарда щатски долара в подкрепа на TSMC (Тайванска компания за производство на полупроводници) при създаването на фабрика за пластини в префектура Кумамото, специално за доставка на Sony Corp. и компанията за автомобилни чипове Denso Corp. Освен това японското правителство предоставя финансиране на стартиращата компания Rapidus , в сътрудничество с IBM, за производство на авангардни логически чипове.

Semicorex предоставя персонализираниCVD SiC покрити графитни фиксатори иSiC части за полупроводникови процеси.