Полупроводникови керамични части

Полупроводниковите керамични части принадлежат към напредналата керамика и са незаменима част от процеса на производство на полупроводници. Суровините за подготовка обикновено са с висока чистота, ултра фини неорганични материали, като алуминиев оксид, силициев карбид, алуминиев нитрид, силициев нитрид, итриев оксид, циркониев оксид и др.

Алуминиев оксид

Той се използва широко и производителността на продукта варира в зависимост от чистотата. 95% чистота е светло жълта, а 99% чистота е Снежанка. Той има отлична твърдост, здравина, устойчивост на износване, висока температурна устойчивост и устойчивост на корозия и може да се използва за приготвяне на повечето полупроводникови керамични части, като керамични дюзи, керамични оръжия и др.

Силициев карбид

Той е черен, има висока топлопроводимост, висока якост и твърдост, леко тегло, добра устойчивост на шок и често се използва за приготвяне на вакуумни оръжия и вакуумни смукателни чаши.

Алуминиев нитрид

Той има висока топлопроводимост, коефициент на термично разширение, който съответства на силиций, ниска диелектрична константа и диелектрична загуба и може да се използва за приготвяне на субстрати на разсейване на топлина, керамични дюзи и т.н.

Силиконов нитрид

Висока точка на топене, ултра-висока твърдост, висока химическа инертност, нисък коефициент на термично разширение, висока топлопроводимост, добра устойчивост на термичен удар, висока устойчивост на удара и якост под 1200 ℃, често се използва за направата на керамични субстрати, керамични тръби и т.н.

Итриев оксид

Висока точка на топене, добра химическа и фотохимична стабилност, висока термична проводимост, добра светлинна пропускливост, често комбинирана с алуминиев оксид за приготвяне на керамични прозорци.

Циркониев оксид

Висока механична якост, устойчивост на висока температура, киселина и алкална устойчивост, добра изолация, според различното съдържание може да бъде направено от керамични продукти за различни цели, като например субстрати на интегрална верига и т.н.

Видове части:

"Всеобхватният" полупроводник керамични части с различни функции се използват широко в различни видове полупроводниково ключово оборудване, включително главно, включително следното:

Полупроводникова керамична ръка

Играе роля в полупроводниковото оборудване при транспортиране на вафли и трябва да работи във вакуумна чиста среда. Обикновено приготвен с алуминиев оксид или силиций, алуминиев оксид е рентабилен и се използва повече.

Керамичен субстрат

Прилага се в различни електронни опаковъчни полета, като електронни устройства за захранване, лазери и др., И често се приготвя с материали като алуминий и силициев нитрид.

Керамична дюза

При HDP-CVD качеството му влияе върху чистотата и дебита на реакционния газ. Алуминиевата нитридна керамика е по -подходяща за усъвършенствано оборудване на процеса поради отличната им производителност.

Керамичен прозорец

Той е ключов компонент на полупроводниковия етчър. Тя може да бъде запечатана с вакуум, без да се влияе на проникването на плазмата. Обикновено се изработва от алуминиев оксид с висока чист и иттриум.

Керамичен капак на камерата

Той е ключов компонент на оборудването за отлагане на тънък филм, което е от решаващо значение за осигуряване на качеството на вафлата и уплътняването на реакционната камера.

Керамичен вакуум патронник

Използва се за позициониране и затягане на силициевата вафла. Това е пореста керамика, изработена от два керамични материали.

Процес на подготовка:

Процесът на подготовка на полупроводниковите керамични части на "изработката" е сложен, като се включва главно следните стъпки:

Подготовка на прах

Суровините трябва да бъдат преработени, а суровият прах, който отговаря на изискванията, се получава чрез партида, механично фрезоване на топката, сушене на спрей и други процеси.

Прахообразно формоване

Сухото пресоване, изостатично пресоване, леене на лента, формоване на инжектиране, формоване на инжектиране на гел и други методи обикновено се използват за превръщането на праха в керамично зелено тяло.

Високотемпературно синтероване

Керамичното зелено тяло се трансформира в плътно варено тяло чрез нормално синтероване на налягане, вакуумно синтероване, атмосферно синтероване и други методи.

Прецизна обработка

Стеновеното керамично варено тяло се обработва с стругове от ЦПУ, шлифовъчни машини и др. За постигане на необходимия размер и прецизност.

Проверка на качеството

Външният вид, размерът, порьозността, грапавостта и други свойства на керамичните части са тествани, за да се гарантира качеството на продукта.

Повърхностна обработка

Поточката на продуктите, които преминават проверката на качеството, се почиства и за специални нужди е необходима допълнителна обработка на повърхността, като например дъгови пръскане, плазмено пръскане и др.

Semicorex предлага висококачественокерамични частив полупроводник. Ако имате някакви запитвания или се нуждаете от допълнителни подробности, моля, не се колебайте да се свържете с нас.

Телефон за контакт # +86-13567891907

Имейл: sales@semicorex.com