Защо да използвате ултразвуково почистване в производството на полупроводници

Замърсяване на чипове, черупки,субстратии т.н. могат да бъдат причинени от фактори като чисти помещения, контактни материали, технологично оборудване, въвеждане на персонал и самия производствен процес. При почистване на вафли обикновено се използват ултразвуково почистване и мегазонично почистване за отстраняване на частици отвафлаповърхност.

Ултразвуковото почистване е процес, който използва високочестотни вибрационни вълни (обикновено над 20kHz) за почистване на материали и повърхности. Ултразвуковото почистване предизвиква "кавитация" в почистващата течност, тоест генериране и спукване на "мехурчета" в почистващата течност. Когато "кавитацията" достигне момента на разкъсване на повърхността на почиствания предмет, тя генерира сила на удара, далеч надхвърляща 1000 атмосфери, причинявайки мръсотията на повърхността на обекта и мръсотията в празнините да бъдат ударени, разкъсани и обелени изключено, така че обектът да бъде почистен. Тези ударни вълни произвеждат почистващ ефект, който може ефективно да отстрани замърсители като мръсотия, мазнини, масло и други остатъци по повърхността.

Кавитацията се отнася до образуването, растежа, трептенето или експлозията на мехурчета поради непрекъснатото компресиране и разреждане на течната среда при ултразвуково разпространение.

Ултразвуковата технология за почистване използва основно нискочестотни и високочестотни вибрации в течността, за да образува мехурчета, като по този начин създава "кавитационен ефект".

Semicorex предлага висококачествени CVDSiC/TaCчасти за покритие за обработка на вафли. Ако имате запитвания или се нуждаете от допълнителни подробности, моля не се колебайте да се свържете с нас.

Телефон за връзка +86-13567891907

Имейл: sales@semicorex.com