Основни методи за разлепване

С напредването на обработката на полупроводници и нарастващото търсене на електронни компоненти, приложението на ултратънки пластини (с дебелина под 100 микрометра) става все по-критично. Въпреки това, с продължаващото намаляване на дебелината на пластините, пластините са силно уязвими към счупване по време на последващи процеси, като шлайфане, ецване и метализация.

Технологиите за временно свързване и разделяне обикновено се прилагат, за да се гарантира стабилна производителност и производствен добив на полупроводникови устройства. Ултратънката пластина се фиксира временно върху твърд носещ субстрат и след обработка на задната страна двете се разделят. Този процес на разделяне е известен като разлепване, което включва предимно термично разлепване, лазерно разлепване, химическо разлепване и механично разлепване.

Термично разлепване

Термичното разлепване е метод, който отделя ултратънките вафли от носещите субстрати чрез нагряване, за да омекне и разложи свързващото лепило, като по този начин губи своята адхезивност. Разделя се главно на термично разлепване чрез плъзгане и термично разлагане.

Термичното разлепване на плъзгача обикновено включва нагряване на залепените пластини до тяхната температура на омекване, която варира приблизително от 190°C до 220°C. При тази температура свързващото лепило губи адхезивността си и ултратънките вафли могат бавно да бъдат избутани или отлепени от носещите субстрати чрез силата на срязване, приложена от устройства като напр.вакуумни патроннициза постигане на плавно разделяне. Докато при термичното разграждане разлепването, залепените вафли се нагряват до по-висока температура, причинявайки химично разлагане (разкъсване на молекулярната верига) на лепилото и пълната му загуба на адхезия. В резултат на това залепените пластини могат да се отделят по естествен път без механична сила.

Лазерно разлепване

Лазерното разлепване е метод за разлепване, който използва лазерно облъчване върху адхезивния слой на залепените вафли. Адхезивният слой абсорбира лазерната енергия и генерира топлина, като по този начин претърпява фотолитична реакция. Този подход позволява отделянето на ултратънки пластини от носещи субстрати при стайна температура или относително ниски температури.

Въпреки това, решаваща предпоставка за лазерно разлепване е носещият субстрат да бъде прозрачен за използваната лазерна дължина на вълната. По този начин лазерната енергия може успешно да проникне през носещия субстрат и да бъде ефективно абсорбирана от материала на свързващия слой. Поради тази причина изборът на дължина на лазерната вълна е от решаващо значение. Типичните дължини на вълните включват 248 nm и 365 nm, които трябва да съответстват на характеристиките на оптичната абсорбция на свързващия материал.

Химическо разлепване

Химическото разлепване постига разделяне на залепените вафли чрез разтваряне на свързващия адхезивен слой със специален химически разтворител. Този процес изисква молекули на разтворителя да проникнат в адхезивния слой, за да причинят подуване, разкъсване на веригата и евентуално разтваряне, което позволява на ултратънките вафли и носещите субстрати да се отделят естествено. Следователно не е необходимо допълнително нагревателно оборудване или механична сила, осигурена от вакуумни патронници, химическото разлепване генерира минимално напрежение върху пластините.

При този метод носещите пластини често са предварително пробити, за да позволят на разтворителя да влезе в пълен контакт и да разтвори свързващия слой. Дебелината на лепилото влияе върху ефективността и равномерността на проникване и разтваряне на разтворителя. Разтворимите свързващи лепила са предимно термопластични или модифицирани материали на базата на полиимид, обикновено нанасяни чрез центрофугиране.

Механично разлепване

Механичното разлепване разделя ултратънките вафли от временните носещи субстрати изключително чрез прилагане на контролирана сила на механично отлепване, без топлина, химически разтворители или лазери. Процесът е подобен на отлепване на лента, където вафлата се „повдига“ внимателно чрез прецизна механична операция.

Semicorex предлага високо качествоSIC порести керамични разлепващи патронници. Ако имате запитвания или се нуждаете от допълнителни подробности, моля не се колебайте да се свържете с нас.

Телефон за връзка +86-13567891907

Имейл: sales@semicorex.com