Защо се въвежда CO2 по време на процеса на вафлен трион

Въвеждането на CO₂ във водата за нарязване е важна техническа мярка в процеса на рязане на вафли за потискане на натрупването на статично електричество и намаляване на замърсяването, като по този начин се подобрява добивът на нарязване на кубчета и надеждността на чипса.

Елиминирайте статичното електричество

TheвафлаПроцесът на рязане на кубчета изисква използването на високоскоростни въртящи се диамантени остриета за рязане, докато DI вода се впръсква за охлаждане и почистване. По време на този процес триенето генерира голямо количество статичен заряд. Едновременно с това DI водата претърпява слаба йонизация по време на пръскане под високо налягане и сблъсък, генерирайки малък брой йони. Самият силициев материал има характеристиката лесно да натрупва електрически заряд. Ако това статично електричество не се контролира, напрежението му може да се повиши до над 500 V, което води до електростатичен разряд. Това може не само да повреди металното окабеляване на веригата или да причини напукване на диелектрика на междинния слой, но също така да доведе до замърсяване на пластината със силициев прах поради електростатична адсорбция или да причини проблеми с повдигането на връзката при свързващите подложки.

Когато CO₂ се въведе във вода, той се разтваря и образува H₂CO3. H₂CO3 претърпява йонизация за получаване на H⁺ и HCO3⁻, което значително увеличава проводимостта на водата, като същевременно ефективно намалява нейното съпротивление. Тази повишена проводимост позволява бързо провеждане на статични заряди към земята чрез водния поток, предотвратявайки натрупването на заряд. Освен това, като слабо електроотрицателен газ, CO₂ може да се йонизира във високоенергийни среди, за да генерира заредени частици (като CO₂⁺ и O⁻). Тези частици могат да неутрализират заряда, пренасян от повърхностите на пластините или праха, като по този начин намаляват риска от електростатична адсорбция и електростатичен разряд.

Намалете замърсяването и предпазете повърхностите

Силициев прах, генериран по време навафлаПроцесът на рязане може да натрупа статично електричество, което може да полепне по пластината или повърхността на оборудването и да доведе до замърсяване. В същото време, ако охлаждащата вода е алкална, това ще накара метални частици (като Fe, Ni и Cr йони в неръждаема стомана) да образуват хидроксидни утайки. Хидроксидните утайки ще се отложат върху повърхността на вафлата или в каналите за нарязване, което ще повлияе на качеството на чипа.

Когато се въведе CO₂, той неутрализира електрическите заряди, отслабвайки електростатичната сила между праха и повърхностите. Междувременно въздушният поток CO₂ предотвратява вторичното залепване чрез разпръскване на прах в областта на рязане. Добавянето на CO₂ също създава леко кисела среда, която възпрепятства утаяването на метални йони, като ги поддържа разтворени и позволява на водния поток да ги отнесе. Освен това, тъй като CO₂ е инертен газ, той намалява контакта между силициевия прах и кислорода, предотвратявайки окисляването и агломерацията на праха и допълнително подобрявайки чистотата на средата на рязане.

Semicorex предлага високо качествовафлиза нашите уважаеми клиенти. Ако имате запитвания или се нуждаете от допълнителни подробности, моля не се колебайте да се свържете с нас.

Телефон за връзка +86-13567891907

Имейл: sales@semicorex.com