Какво представлява технологията за свързване на вафли?

Вафласвързването е жизнено важна технология в производството на полупроводници. Той използва физични или химични методи за свързване на две гладки и чисти пластини заедно за постигане на специфични функции или подпомагане на процеса на производство на полупроводници.   Това е технология за насърчаване на развитието на полупроводниковата технология към висока производителност, миниатюризация и интеграция и се използва широко в производството на микроелектромеханични системи (MEMS), наноелектромеханични системи (NEMS), микроелектроника и оптоелектроника.

Технологиите за залепване на пластини се категоризират на временно залепване и постоянно залепване.

Временно залепванее процес, използван за намаляване на рисковете при обработката на ултратънка пластина чрез свързването й към носеща повърхност преди изтъняване, за да се осигури механична опора (но не и електрическа връзка). След завършване на механичната опора е необходим процес на разглобяване чрез термични, лазерни и химични методи.

Постоянно залепванее процес, използван в 3D интеграция, MEMS, TSV и други процеси на опаковане на устройства за образуване на необратима механична структурна връзка. Постоянното залепване се разделя на следните две категории в зависимост от това дали има междинен слой:

1. Директно залепване без междинен слой

1)Залепване чрез синтезсе използва в производството на SOI пластини, MEMS, Si-Si или SiO₂-SiO₂ свързване.

2)Хибридно залепванесе използва в съвременни процеси на опаковане, като TSV, HBM.

3)Анодно залепванесе използва в дисплеи и MEMS.

2. Директно залепване с междинен слой

1)Залепване на стъклена пастасе използва в дисплеи и MEMS.

2)Евтектично свързванесе използва в опаковки на ниво вафла (MLP).

3)Евтектично свързванесе използва в MEMS опаковки и оптоелектронни устройства.

4)Свързване чрез запояване чрез препълванесе използва в WLP и микро-бумп свързване.

5)Термично компресионно свързване на металсе използва при подреждане на HBM, COWOS, FO-WLP.