Субстрати от алуминиев оксид за електронни опаковки

С бързото развитие на мобилните комуникации от пето поколение (5G), Интернет на нещата и силовата електроника, електронните компоненти се развиват към миниатюризация, висока интеграция и висока честота и скорост. Това поставя по-високи изисквания към управлението на топлината, надеждността на изолацията и целостта на сигнала в материалите за опаковане на вериги. Алуминиевата керамика, с високата си механична якост, отлични изолационни свойства, добра топлопроводимост (приблизително 20-30 W/(m·K)), ниски диелектрични загуби и изключителна устойчивост на термичен шок и химическа стабилност, се превърна в незаменим, ключов основен материал в електронните опаковки. В съчетание с тяхната широка наличност на суровини, относително ниска цена и зрели производствени процеси,алуминиеви керамични субстратииграят жизненоважна роля в широк спектър от приложения, включително космическото пространство, превозни средства с нова енергия, промишлен контрол и потребителска електроника.

Двуалуминиевият оксид (Al₂O3) съществува в различни изоморфни форми, включително α-Al2O3, β-Al2O3 и γ-Al2O3. α-Al₂O3 (структура на корунд) е най-стабилна. Неговата кристална система принадлежи към тригоналната система, с кислородни йони в хексагонална плътна структура и алуминиеви йони, запълващи две трети от октаедричните празнини, образувайки плътна, стабилна структура с висока якост на свързване. Тази структура придава на α-Al₂O₃ висока твърдост (твърдост по Mohs 9), висока точка на топене (приблизително 2050°C), отлична химическа инертност и диелектрични свойства, което го прави предпочитан избор за производство на високопроизводителни керамични субстрати.

Въз основа на чистотата на алуминиевия оксид обикновената керамика се класифицира като: корундов порцелан (Al₂O₃ ≥ 99%), 99% порцелан, 95% порцелан и 90% порцелан. Порцеланът с високо съдържание на алуминий обикновено се определя като съдържащ повече от 85% Al2O3. С увеличаването на чистотата на Al2O3 механичните, термичните и електрическите свойства на керамиката значително се подобряват. Например, типичните свойства на 99,5% алуминиева керамика включват обемна плътност от приблизително 3,95 g/cm³, якост на огъване от 395 MPa, коефициент на линейно разширение (25-800°C) от 8,1 × 10⁻⁶/°C, топлопроводимост от 32 W/(m·K), диелектрична якост от 18 kV/mm и обемно съпротивление (при 25°C), надвишаващо 10¹4 Ω·cm. Тези свойства ги правят идеални за приложения за електронни опаковки, изискващи висока мощност, висока изолация и високи температури.

Semicorex предлага високо качествоСубстрати от алуминиев оксидвъз основа на нуждите на клиентите. Ако имате запитвания или се нуждаете от допълнителни подробности, моля не се колебайте да се свържете с нас.

Телефон за връзка +86-13567891907

Имейл: sales@semicorex.com